【资料图】

联发科再度称霸全球智能手机芯片市场！Counterpoint Research的最新报告显示，他们以32%的市场份额再次夺得头筹。联发科之所以在全球舞台上站稳脚跟，是由于他们5G Soc出货量的大幅增长。同时，他们还带来了引爆市场的猛料——天玑9300即将问世！这款采用全大核CPU架构设计的”魔法“芯片，性能堪比A17，功耗却大幅降低50%以上，实在是让人震惊！

对于目前市场上旗舰类手机的主流架构而言，全大核的想法确实与众不同。传统的架构一般都是以超大核、大核、小核组成，这次联发科却是直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话时提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

在联发科的公开讲话中还可以发现，天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP，也就是说天玑旗舰的CPU今年会上最新的X4和A720。根据Arm公布的信息来看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

结合Arm新IP带来的能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风，但由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

不可否认，联发科已经牢牢守住了全球手机芯片市场的头把交椅，12个季度稳坐第一。过去两年，天玑旗舰芯片在高端市场展现出了惊人的实力，让其他竞争对手望而生畏。如今，备受瞩目的天玑9300以全新的全大核架构设计即将登场，这个消息在网络上迅速传遍，点燃了人们对年底旗舰大战的期待。各大厂商也感受到了压力，纷纷准备拿出“绝招”，为市场注入新的活力。让我们一同期待这场精彩较量，展望未来的无限可能！